TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆减产加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工大厂业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。TrendForce指出，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆减产加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工大厂加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤TrendForce集邦咨询调查显示，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张三星减产，代工大厂八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、 2027年价格调升可能仍难以避免。