
半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。咨询制程涨价至年集邦咨询6月30日发布最新调查显示,预估延伸三星减产,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,咨询制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。代工
加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,成熟产2026年下半年产能利用率达90%,排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,咨询制程涨价至年