美国五大科技巨头合并资本支出2025年为3787亿美元（+69%），摩根当“增速悬崖”兑现，大通摩根大通最新报告指出，警告降至整个半导体产业链将面临庞大的算速订单下修压力，2026年预计达7581亿美元（+100%），力支但2027年预计仅增至9250亿美元，出增从骤增速骤降至22%。或引高涨的爆行芯片股估值恐难幸免。业修

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