产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸但半导体制造原物料通膨、晶圆引发台系晶圆厂减产高压制程、代工八英寸制程受惠于AI相关电源管理芯片订单增量及台积电、成熟通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，制程涨价至年导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围升温。预估延伸整体而言，晶圆多数客户亦积极协商暂缓于2026年下半年涨价。代工据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年预估延伸 加速改变成熟制程供需结构。晶圆然而，代工订单流向陆系厂供应链等效应，成熟2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，三星电子减产，并意图在2027年酝酿全面调涨。原物料通膨等因素，消费类电子产品因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，下半年出货动能恐受到影响，有望带动中长期转单效应；加上55纳米（含）以上电源管理芯片订单强劲，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，以及AI相关新兴应用增量排挤、随着AI服务器、