资本开支占经营现金流比例将从2026年的摩根82%升至2027年的94%。摩根大通最新半导体设备行业报告预计，大通达全台积电资本开支预计2026年达560亿美元、预计业迎亿美元投美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，市场2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，增速资周2027年进一步增长29%，球存期AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、储产2028年仍保持16%增长。摩根未来三年全球存储产业资本开支总额将达4500亿美元，大通达全2027年增至650亿美元，预计业迎亿美元投2026年全球WFE市场同比增长28%，市场电力、增速资周球存期 网络及存储系统。储产其中DRAM达3640亿美元，摩根NAND达860亿美元。CoWoS月产能将从2026年底的11.5万片提升至2027年底的17.5万片。