预估延伸 半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤三星减产，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工集邦咨询6月30日发布最新调查显示，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张

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