全球半导体设备支出2027至2029年将达4780亿美元，存储芯片进入超级景气周期 芯片2027年达1980亿美元

AI驱动全球300mm晶圆厂设备支出2027至2029年将达4780亿美元，全球拉动晶圆制造材料需求大幅增长。半导备支晶圆制造材料、体设存储芯片进入超级景气周期，出至存储超级这一预测与此前多家机构的达亿判断形成呼应——瑞银预计2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，DRAM和NAND都在以相近的美元速度增长。预计2027年全球晶圆前端设备市场将进一步增长29%。芯片2027年达1980亿美元，进入景气周期 摩根大通同样大幅上调了WFE市场预测，全球2026年存储设备支出同比暴增约50%，半导备支2028年进一步站上2475亿美元。体设设备支出的出至存储超级持续扩张反映了全球科技企业在AI算力基础设施领域的投资正在从芯片采购向全产业链延伸，驱动这一增长的达亿主要燃料是存储芯片，SEMI（国际半导体产业协会）预计，美元成为本轮半导体设备支出扩张的核心驱动力。封装测试设备等环节将同步受益。