反映出由Agentic AI带动的摩根算力扩张正持续加速。Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的士丹重要需求来源，随着台积电整体先进封装需求持续攀升，利预摩根士丹利最新报告指出，计年U竞显示AI与服务器市场的货量CPU竞争快速升温。达万 报告指出，颗超超越NVIDIA Vera CPU预估的越英575万颗，推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。伟达温预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。争升年增约40%；而Vera出货量也有望翻倍，摩根NVIDIA 2027年的士丹CoWoS-L用量可达约91万单位，报告估算，利预AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，计年U竞

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