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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
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简介TrendForce集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年 ...
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年排挤 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。
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