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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

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简介TrendForce集邦咨询最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年 ...

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张代工 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤三星减产,预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示,晶圆加剧紧张

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