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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨
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简介TrendForce集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年 ...
并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年三星减产，排挤TrendForce指出，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。
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