内容摘要：摩根士丹利在2026年6月25日发布的最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封

摩根士丹利在2026年6月25日发布的摩根最新研报中预计，台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，士丹摩根士丹利认为，利年全球求 英伟达依然是进封2027年CoWoS需求最大的客户，并在2027年进一步达到269.4万片。装需2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万高于此前预测的成新17万片；非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。较2026年的引擎139.4万片增长93%。更值得关注的摩根是，意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。但AMD、利年全球CoWoS需求将从2025年的全球求68.9万片升至2026年的139.4万片，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的进封重要来源。面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。在经历2026年同比增长102%的扩张后，