部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，预估延伸半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，晶圆加剧紧张代工 集邦咨询调查显示，成熟产2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产三星减产，制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤

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