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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

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简介集邦咨询6月30日发布最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至20 ...

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。2027年价格调升可能仍难以避免。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,排挤预估延伸 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产三星减产,制程涨价至年集邦咨询6月30日发布最新调查显示,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张集邦咨询表示,代工

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