预估延伸 并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，成熟产业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤集邦咨询最新调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆加剧紧张部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产三星减产，制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤

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