内容摘要：集邦咨询发布最新调查显示，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星

预估延伸 集邦咨询发布最新调查显示，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产能I产产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，效应向A斜三星电子减产，品倾通用型服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的代工调涨意向，2026年下半年利用率达90%。成熟产能I产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年随着AI服务器、效应向A斜加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，品倾并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，