
集邦咨询6月30日发布最新调查显示,预估延伸晶圆加剧紧张
十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,代工
代工涨价氛围浓厚,成熟产三星减产,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,代工
2026年下半年产能利用率达90%,成熟产但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤
(责任编辑:股市)