
高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元
摩根大通大幅上调WFE市场预测:2027年增速预计达29%,AI投资从GPU扩展至全栈基础设施
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,八英寸产能率先吃紧
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毕马威:预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%
高盛下调2027年全球智能手机出货量预测至11.7亿台
优必选全尺寸人形机器人U1系列预售破万台 首批2027年交付
WSTS:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元