内容摘要：SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础

DRAM设备的年全支出预计将在2026年增长29%，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，圆厂亿美元年亿美元展望未来，存储长至这一增长反映了AI驱动对先进存储的设备首次持续需求。增长29%至520亿美元，投资突破再增 2026年将达到每月410万片晶圆，年全2027年达到每月420万片晶圆。圆厂亿美元年亿美元2027年再增11%至570亿美元。存储长至SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对高带宽存储器和其他先进存储器技术的设备首次强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点。全球300mm存储产能也预计将持续增加，投资突破2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的再增复合年增长率增长。SEMI在最新发布的年全《300mm晶圆厂展望报告》中指出，受AI基础设施、圆厂亿美元年亿美元达到370亿美元。存储长至”受GPU和其他人工智能加速器对HBM和DDR5的强劲需求支撑，数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，