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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
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简介集邦咨询6月30日发布调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027 ...
2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工三星减产，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工代工涨价氛围浓厚，成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年排挤 集邦咨询6月30日发布调查显示，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张
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