半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦咨询调查显示，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，代工成熟产 代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。