集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦晶圆加剧紧张三星减产

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸集邦咨询表示，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产加速改变成熟制程供需结构。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%， 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，