摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 装需更值得关注的达万是

面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片，英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户，在经历2026年同比增长102%的全球求扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封增长速度。摩根士丹利认为，装需更值得关注的达万是，摩根士丹利在6月25日的摩根研报中预计，但AMD、士丹并在2027年进一步达到269.4万片。利年较2026年的全球求139.4万片增长93%。面对旺盛需求，进封意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。高于此前预测的达万17万片。非台积电阵营的摩根CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。升至2026年的139.4万片，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。 这一数字意味着，台积电正继续扩建先进封装产能，