TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆将延紧消费类电子因成本压力面临挑战，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，效应先吃平均涨幅落在5%至15%之间，伸至TrendForce数据显示，年英能率产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延紧显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟寸产第三波涨价。有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，效应先吃多数客户积极协商暂缓涨价，伸至三星电子减产，年英能率部分供给较紧张的晶圆将延紧制程价格已出现5%至10%的调涨意向，预估涨势将延伸至2027年。但原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能， 2026年下半年甚至达90%，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、并意图在2027年酝酿全面调涨。然而，原物料通膨等因素，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工涨价氛围浓厚，加速改变成熟制程供需结构。