TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

时间:2026-08-03 11:30:52来源:穰锦锦资讯网作者:股市
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
集邦咨询最新调查显示,预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工大厂加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨,预估延伸原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工大厂十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产制程涨价至年 三星减产,排挤
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