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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 制程涨价至年三星减产
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简介集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下 ...
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工大厂十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年排挤 集邦咨询最新调查显示，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆减产加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工大厂加速改变成熟制程供需结构。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年三星减产，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工大厂
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