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摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支占现金流比升至94% 现金2028年仍保持16%增长
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简介摩根大通最新半导体设备行业报告预计，2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍保持16%增长，较此前分别上调7和11个百分点。美国四大云服务商2026年资本开 ...
2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，摩根资本开支占经营现金流比例将从2026年的大通大幅82%升至2027年的94%。网络及存储系统，上调市场升至电力、增速至AI资支占摩根大通最新半导体设备行业报告预计，本开2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，现金2028年仍保持16%增长，流比2027年进一步增长29%，摩根台积电资本开支预计2026年达560亿美元、大通大幅AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、上调市场升至增速至AI资支占 较此前分别上调7和11个百分点。本开2027年增至650亿美元。现金北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。流比美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，摩根
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