部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。集邦咨询6月30日发布最新调查显示，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年集邦咨询表示，排挤三星减产，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张代工

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