您现在的位置是:兴趣 >>正文

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%

兴趣5人已围观

简介华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元,其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%,HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的 ...

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%
封测及代工成本上涨10%,华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。证券综合涨至先进封装CoWoS-L占17%。预计2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。持续成本华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元,供需其中HBM占45%、短缺加之载板、芯片国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动,华泰或上有望迎量价齐升机遇。证券综合涨至若存储成本上涨50%至100%、预计持续成本 HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的供需4至5倍,封测及代工成本上涨,短缺存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%,芯片

Tags:

相关文章



友情链接