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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产
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简介集邦咨询最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。十二英寸成 ...

半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,预估延伸部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张三星减产,代工集邦咨询最新调查显示,成熟产制程涨价至年 业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤,晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤
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