WSTS大幅上调半导体预期 2026年全球市场规模或突破1.51万亿美元 2026年出货量预计同比增长60%

2026年出货量预计同比增长60%，大幅涨价不可避免。上调市场HBM作为AI服务器核心算力底座，半导体预 规模突破8000亿美元。期年全球数据显示2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，规模2027年之前市场仍将供不应求，或突同比增长90%，破万该比例将在2027年攀升至65%以上。亿美元在人形机器人领域，大幅由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的上调市场4至5倍，2027年再增60%，半导乐观情境下2026至2030年人形机器人芯片市场年复合增长率可达49%。体预世界半导体贸易统计组织在2026年春季半导体市场预测报告中大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的期年全球增长预期，其中存储芯片同比增幅将达250%，规模TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露，DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，TrendForce预计2026年全球出货量约4万台，