TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤代工涨价氛围浓厚

预估延伸 加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工三星减产，成熟产2026年下半年产能利用率达90%。制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，预估延伸消费电子因零部件成本压力上升，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，代工2027年价格调升可能仍难以避免，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工下半年出货动能恐受抑制。预估涨势将延伸至2027年。集邦咨询6月30日发布最新调查显示，加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，