摩根大通预计2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，摩根2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，大通大幅达A段2027年进一步增长29%，上调速阶资本开支占经营现金流比例将从2026年的测年82%升至2027年的94%。增速I资支进 美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，本开2028年仍保持16%增长。入加