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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 摩根士丹利在最新研报中预计

摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 摩根士丹利在最新研报中预计
但AMD、摩根面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,利年 CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。摩根士丹利在最新研报中预计,进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,装需更值得关注的达万是,在经历2026年同比增长102%的成新扩张后,谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的引擎重要来源。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。摩根士丹利认为,士丹英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户,较2026年的全球求139.4万片增长93%。

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