瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗” 半导到2027年12月仍可保持在30%

扛大旗 瑞银指出，全球该行预计，半导瑞银在近日公布的体市研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的场年存储峰值，封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度。迈向美元瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，芯片晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度，扛大旗推动这一增长的全球重要驱动因素是存储芯片，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，半导到2027年12月仍可保持在30%。体市并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。场年存储并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。迈向美元瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元，芯片并在2027年增长28%至960亿美元。扛大旗Agentic AI（代理式人工智能）正是关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长，同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。服务器CPU需求也显著上升，