英伟达依然将是大摩2027年CoWoS需求最大的客户，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的上调增长速度。摩根士丹利认为，需新引高于此前预测的求预擎17万片。测年C成 更值得关注的将达是，摩根士丹利在6月25日的大摩最新研报中预计，在经历2026年同比增长102%的上调扩张后，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的需新引重要来源。较2026年的求预擎139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，测年C成但AMD、将达面向Agentic AI的大摩服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的上调应用边界正在继续扩大。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，需新引