
瑞银在近日公布的扛大旗研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。预测亿美元存虽然此后增速放缓几乎不可避免,全球瑞银指出,半导瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的体市峰值。推动全球半导体行业规模大幅增长的场年储芯一个重要驱动因素是存储芯片。与此同时,达万Agentic AI(代理式人工智能)正是扛大旗关键的“引擎”——其不仅推动HBM(高带宽存储)需求增长,包括传统服务器CPU以及AI服务器主节点CPU。预测亿美元存同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。全球半导
整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,体市并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。场年储芯服务器CPU需求也显著上升,达万该行预计,扛大旗存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,并在2027年增长28%至960亿美元。该行预计,瑞银预计,其他周期领先指标也处于“绿灯状态”:晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度;封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度;存储行业营业利润将持续改善至2027年第四季度。但仍预计到2027年12月行业收入同比增速仍可保持在30%。全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,