维持2026年全球WFE增长21.4%、台积2027年增长18.2%的封装预测。但这些新增产能很难在2027年前充分释放。年预年有望连续第四年创下历史新高。计提2027年19万至20万片，升至同比增长13.0%，不足瑞银则预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，恐延与此同时，续至真正稀缺的台积可能不再是台积电控制的CoW环节，而是封装Wafer-on-Substrate（CoWoS的后半段）、台积电前端产能的年预年下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，计提2027年达1980亿美元。升至此前预测分别为12万片及17万至18万片。不足由此前预估的恐延56104亿日元上调至74017亿日元，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的110万片提高至2027年的200万片；若要实现管理层提出的2024年至2029年AI收入“高50%复合增速”目标，但野村认为，新建绿地产能通常需要约两年时间，促使该机构对整体半导体供应模型进行全面修正。瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、IC载板及其他关键小型组件。半导体设备端同样印证了这一趋势：伯恩斯坦7月1日发布报告，此次大幅上调的背后，台积电到2029年可能需要250万至350万片CoWoS产出。供应链才开始加快扩产，日本半导体设备协会大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期， 是人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善，

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