平均涨幅5%至15%，预估延伸晶圆 加速改变成熟制程供需结构。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟十二英寸成熟制程方面，制程涨价至年2026年下半年甚至达90%，预估延伸部分供给较紧张的晶圆制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟三星电子减产，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆业界持续酝酿2026年下半年至2027年的代工第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，数据显示，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、