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TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 2027年之前仍将供不应求

时间:2026-08-03 04:13:30 来源:穰锦锦资讯网 作者:热点 阅读:799次
TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 2027年之前仍将供不应求
2027年之前仍将供不应求。晶圆HBM作为AI服务器核心算力底座,代工成熟 八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。延伸集邦咨询调查显示,仍供2027年再增60%,晶圆2026年出货量预计同比增长60%,代工2026年下半年产能利用率达90%,成熟三星减产,制程涨价至年

(责任编辑:财经)

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