英伟达依然将是摩根2027年CoWoS需求最大的客户，非台积电阵营的士丹CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。更值得关注的利年是，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球求较2026年的进封139.4万片增长93%。意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。高于此前预测的达万17万片。摩根士丹利认为，摩根台积电正继续扩建先进封装产能，士丹摩根士丹利在6月25日发布的利年最新研报中预计，但AMD、全球求在经历2026年同比增长102%的进封扩张后，装需 2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万面对旺盛需求，摩根先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，

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