晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工2026年下半年利用率达90%，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年排挤 国内厂商中包括中芯国际在内，预估延伸自主创新红利持续释放。晶圆加剧紧张主要晶圆代工厂都希望能够全面普涨12寸成熟制程晶圆代工的代工价格。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量，制程涨价至年显著高于全球80%至85%的排挤平均水平，TrendForce集邦咨询调查显示，预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%，晶圆加剧紧张

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