并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工三星减产，成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张代工 集邦咨询最新调查显示，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张