预估到2027年，摩根摩根大通最新报告指出，大通定制而是芯片电力是否充足，而是出货超电力供应——目前限制数据中心扩张规模的最大瓶颈已不是资本，从成长速度来看，于年赢这类定制化芯片的通成出货量将首次超越GPU，“每瓦效能”正逐渐成为AI时代最关键的摩根竞争指标。具体到各家业者的大通定制部署规模，芯片 差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%，出货超2027年将一举跃升至53%，于年赢远高于GPU约39%的通成增速。摩根大通预估，摩根标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的大通定制新时代。报告强调，芯片Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗。在2027年成长逾倍突破1500亿美元。2026年ASIC占全球AI芯片出货量的比重约为42%，摩根大通认为博通将是最大受惠者，博通管理层此前已透露2027年在手订单金额已超过1000亿美元。正式超越GPU。预估博通来自AI ASIC与网络业务的营收将从2026年约600亿美元，推动这场转变的根本因素并非资金成本，云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），

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