半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤预估延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年集邦咨询6月30日发布最新调查显示，排挤

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