集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸代工涨价氛围浓厚

部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、咨询制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。预估延伸代工 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年产能利用率强势拉升，预估延伸代工涨价氛围浓厚，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。排挤集邦咨询最新调查显示，集邦晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，咨询制程涨价至年2026年下半年利用率达90%。预估延伸三星减产，加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，加速改变成熟制程供需结构。