
TrendForce集邦咨询最新调查显示,晶圆将延订单流向陆系厂供应链等效应,代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟制程涨
加上55nm以上电源IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、伸至八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆将延三星电子减产,代工导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚,成熟加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力,制程涨十二英寸成熟制程已从过去几季的伸至疲弱状态逐步转向回稳,通用服务器与边缘AI周边需求持续升温,晶圆将延尽管消费类电子客户积极协商暂缓涨价,代工随着AI服务器、成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,伸至原物料通膨等因素,有望带动中长期转单效应,以及AI新兴应用增量排挤、加速改变成熟制程供需结构。预估涨势将延伸至2027年。并意图在2027年酝酿全面调涨。整体而言,大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向,但半导体制造原物料通膨、2027年的价格调升可能仍难以避免。