集邦咨询：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

2026年下半年产能利用率达90%，集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。2027年价格调升可能仍难以避免。延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工集邦咨询6月30日发布最新调查显示，成熟产半导体制造原物料通膨、延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤集邦晶圆加剧紧张 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年集邦咨询表示，代工