半导体制造原物料通膨、预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，制程涨价至年排挤 2027年价格调升仍难以避免。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张

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