加上AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布最新调查显示，咨询制程涨价至年半导体制造原物料通膨、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工成熟产 业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸集邦咨询表示，代工三星减产，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工价平均涨幅在5%至15%之间，